bb贝博平台客服:江波龙根据灵敏、高效制作的商业模式推出业界首款集成封装mSSD

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  江波龙宣告，根据“Office is Factory”灵敏、高效制作的商业模式，推出业界首款集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。经过重构惯例SSD介质的定位与形状，打造出“高品质、高功率、低本钱、更灵敏“的SSD新品类，进一步立异了SSD的商业使用灵敏性，并提高了用户参与感与发明性体验。现在新产品已完结开发、测验，并申请了国内外有关技能专利，处于量产爬坡阶段。

  据江波龙介绍，mSSD是经过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功用的集成电路集成在一个封装体内，完结它们之间的电气衔接、物理维护与热环绕。这种做法不只提高了出产功率、降低了出产环绕本钱，更推动了存储介质的商品化，完结了一站式的灵敏交给。

  mSSD选用Wafer级体系级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，将本来PCBA SSD近1000个的焊点削减至0个，十分适合于M.2 2242/2230这类PCBA空间存在约束的形状，全方面提高产品质量。一起极大简化了PCBA分离式SSD的杂乱出产流程，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，将交给功率提高了1倍以上。此外，集成封装大幅紧缩了mSSD的体积，完结了轻浮化，并选用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，构建高效散热体系，能够彻底满意PCIe 5.0 SSD的散热需求。

  mSSD可搭载TLC/QLC NAND闪存，供给512GB~4TB容量可选，并立异性地配备卡扣式散热拓宽卡，无需东西即可灵敏拓宽为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等干流标准，完结SKU多合一，灵敏适配不一样的使用需求。客户还能够经过彩喷/UV打印机等设备完结产品定制化信息喷绘，打造个性化外观。

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