bb贝博平台客服:时隔两月 又有两家行业龙头宣告到达玻璃基板协作 组织看好工业链四大方向

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  公告称，全资子公司蓝思世界(香港)有限公司近来与IntelCorporation签署协作备忘录，两边迁就穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔堆积及多层互连布线等要害工艺（包含但不限于以上内容）相关的潜在协作进行评论和评价，Intel将供给说明性架构信息、可制作性规划（DFM）攻略、基准测验办法和验证办法。

  公司在TGV精细加工、微孔成型、金属化堆积及多层互连等工艺方面具有长时间技能堆集，已建有相关中试线并展开样品试制，现在已向部分潜在客户送样评价，部分客户已经过开端概念验证，并进入技能测验阶段。本备忘录的签署有助于公司与Intel树立长时间、安稳、互信的战略协作伙伴关系。

  就在5月20日，京东方A公告称，公司与公司签署协作备忘录，两边将环绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿、光互连相关使用等要点范畴展开协作。受此音讯影响，方股价第二天一字涨停，尔后便一发不可收拾，到7月2日股价到达最高，区间涨幅高达113.92%。

  玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制作，以及可引导光信号等长处，它不仅能将衔接密度提高10倍、下降能耗，还能为芯片间光互联奠定根底，使平等面积内封装更多硅芯片成为可能。玻璃基板的使用最重要的包含显现范畴，以及半导体范畴，其间范畴可用于代替传统硅中介层、ABF载板、光波导等。

  玻璃基板工业链上游包含玻璃原片、化学资料及TGV激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等中心设备，其间，高端TGV玻璃主要是选用高硼硅或无碱铝硼硅酸盐玻璃，现在海外以肖特、、旭硝子（AGC）及电气硝子（NEG）为主导，国内凯盛科技、戈碧迦等企业正加快布局，激光、电镀、PVD等中心设备国产化开展较快，已根本具有工业化配套才能。

  中游大致上能够分为两条使用道路，一是显现玻璃基板，使用于显现及MiniLED等范畴；二是面向先进封装的TGV玻璃基板，中心工序包含TGV打孔、金属化填孔及多层RDL制作，是玻璃中介层和玻璃芯板制作的要害环节。

  英特尔是最早布局玻璃基板的企业，2026年1月，正式揭露宣告玻璃基板技能进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃中心基板的Xeon6+“ClearwaterForest”服务器处理器，成为业界首个完成商业化落地的玻璃基板产品。苹果正加快推动自研AI硬件的布局，并已开端测验先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，三星电机向其供给玻璃基板样品。

  方正证券指出，玻璃基板因其低介电常数、高耐热性和高平整度等长处，可提高衔接密度和下降能耗，成为代替传统硅中阶级的抱负挑选。玻璃基板工业正在加快速度进行开展，和等公司已将其使用于商业和测验产品。工业链方面主张重视，1）抛光设备：主张重视宇环数控。2）TGV钻孔设备：主张重视帝尔激光、大族激光、德龙激光、联赢激光；3）光刻、磁控溅射、电镀：主张重视洪田股份、芯碁微装、汇成真空、东威科技、捷佳伟创；4）资料：主张重视艾森股份（封装资料）、路维光电（掩膜版）。

  爱建证券觉得，TGV玻璃基板是AI的新式载体，量产有望拉动激光打孔、金属化镀膜、电镀、曝光全流程设备需求，主张重视【TGV激光设备】华工科技（000988）；【电镀设备】（688700）、盛美上海（688082）；【PVD镀膜设备】芯碁微装